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产品介绍

PRODUCT

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使用时,靠接触空气中的水分自行硫化成弹性固体。固化后的涂层具有橡胶弹性,能在-60~+200℃温度范围长期使用,具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐臭氧,耐气候老化。对多种金属、非金属材料有良好的粘接性。  应用:  本产品主要用于电子线路板、通讯设备、电子元器件和电子模块等表面涂覆,起到防潮、防静电、绝缘作用。  主要型号:GC-500,GC-500Z,TQ-200GN,TQ-100PN,TQ-500Z,GC1-2577,PRTV-800R,RTV-II……
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特性:一种室温和升温固化型的液体加成型硅凝胶,产品透明性好,流动性好,固化快,可灌注,固化后为透明弹性体。此外还具有优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性,可在-60~+200℃长期使用。  使用时,两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性,并可内外深层次同时固化。  应用:  可广泛用于电子、电器、仪器仪表元件的浇注灌装,以达到防潮、防震、阻尼、绝缘、密封的目的。也可用于绝缘、密封、粘接的电子元器件和高压电力器件的灌封,适合于有自粘性要求的减震、消除应力和粘接良好的封装。  主要型号:TLN-204,TLN-400,TLN-206,TLN-401,TLN-410,TLN-200A……
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推荐型号:GC-602。特点:符合环保政策要求、百分之百固体分的组成、反应具有均一性、成膜的尺寸稳定性好、粘度适中(可喷涂、刷涂、浸涂)
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特性:拓利灌封型硅橡胶包括双组份加成胶和双组份缩合胶。双组份加成型硅橡胶,固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小,固化过程无小分子副产物放出、耐高温低温性好(-65~+250℃)、导热性高、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能。  使用时,两组份按照A:B=100:100(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。  为增加对被灌封元器的粘接性能,可对某些需要粘接性更加良好的元器件可使用配套的7321系列底涂剂进行底涂预处理后再进行灌封。  双组份缩合型硅橡胶,可在室温下固化成弹性体。固化后的产品具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性以及良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性。与金属、塑料有良好的粘接力。可在-60~+200℃内长期使用。  应用:  双组份加成型硅橡胶:主要应用于有耐候性、绝缘性、阻燃性和散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、散热、耐温、阻燃灌注封装,起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。  双组份缩合型硅橡胶:电子元器件、仪器仪表的灌封,使用时A、B按照100:10的重量比例混合,适用于手工和机械灌封。  主要型号:  NS-084-2,GA-0230-2,101,GA-0250-2,GA-0280-2(H),GA-0280-2(L),TLN-230-2,TLR-34,TLR-34B,TLR-630B……
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特性:环氧灌封:双组分改性环氧灌封胶采用常温或升温固化,固化后的产品具有表面平整、韧性好、绝缘性好的特点。产品固化前粘度低,操作性能好,常温操作与固化时间适中,配胶简单,使用方便。使用温度范围-25℃+130℃,是新一代环氧树脂灌封胶。
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特性:5201硅脂,聚二甲基有机硅氧烷与纳米级二氧化硅及助剂经特殊的工艺加工而成的一种半透明脂状物。导热硅脂,由导热性和绝缘性良好的金属氧化物与聚二甲基硅氧烷复合而成的膏状物。具有较好的导热性,良好的耐温性(可长期承受-50℃~+200℃),优良的施工工艺性能。无毒、无腐蚀性、无味、不干、不硬化,化学物理性能稳定。
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典型用途:LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体的填隙性导热
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典型用途:新能源汽车DC/AC电源、OBC系统、VCF模块、轨道交通电机、通讯基站大功率模组高导热灌封
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典型用途:PTC器件导热结构粘接/通讯芯片高导热结构粘接/通用型元器件导热结构粘接/大功率元器件导热结构粘接LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、/室温固化结构粘接
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